Chips ASIC da Dialog Semiconductor

CIs de IO-Link da Dialog Semiconductor levam conectividade a sensores e atuadores IIoT

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A Dialog Semiconductor anunciou o lançamento do seu mais recente IO-Link IC, o CCE4503. Este dispositivo, que é pequeno o suficiente para integrar-se a praticamente qualquer sensor ou atuador industrial, inclui proteção avançada de circuitos e dissipação de baixa energia.

Chips ASIC da Dialog Semiconductor

A Dialog Semiconductor pretende oferecer projetos ASIC que abrirão caminho para a Indústria 4.0. Imagem usada cortesia de Dialog Semiconductor

Significativamente, a empresa destacou que esse novo IC pode ser usado como um substituto para os dispositivos TIOL111 da Texas Instruments.

O que é o IO-Link IC Solving?

Com atuadores grandes e volumosos, os designers podem facilmente adicionar sensores e aumentar a conectividade, pois o tamanho não é um problema. Mas quando um projetista precisa considerar a conectividade de pequenos atuadores e sensores existentes, eles podem enfrentar alguns problemas.

O primeiro problema ao integrar a conectividade em pequenos sensores e atuadores é o espaço físico disponível para montar uma PCB externa com todos os componentes necessários, incluindo proteção de comunicação e circuito. A segunda questão é encontrar um CI pequeno o suficiente para suportar um protocolo de comunicação industrial que possa ser facilmente integrado à rede industrial existente.

Apresentando o novo transceptor IO-Link

Para resolver esses problemas, a Dialog Semiconductor anunciou o CCE4503 IO-Link IC.

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CCE4503

O CCE4503. Imagem usada cortesia de Dialog Semiconductor

Este IC complementa a gama de dispositivos IO-Link já existente que usa o protocolo de comunicação IO-Link, que é um padrão global projetado para automação.

Conformidade com IO-Link

O CCE4503 é um PHY totalmente compatível com IO-Link com capacidade de ativação integrada LDO e IO-Link. Possui uma interface IO-Link de três fios protegida contra conexão incorreta e polaridade invertida.

Como o CCE4503 usa o protocolo IO-Link, ele pode conectar rapidamente dispositivos à infraestrutura de rede pré-existente. O uso do sistema de protocolo IO-Link permite que várias plataformas de dispositivos acessem informações, incluindo computadores, tablets e telefones.

Circuitos de proteção

A Dialog explicou que o dispositivo é autoprotegido contra superaquecimento e sobretensões e subtensões. Ele também contém um grampo ESD avançado para alto desempenho ESD, incluindo proteção contra surtos transitórios e sobretensões, tornando-o adequado para ambientes industriais.

Devido à tecnologia de processo SOI isolada e totalmente dielétrica, o dispositivo diminui significativamente o consumo de corrente inativa e as correntes de fuga.

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A Dialog expressou que o design do chip foi influenciado positivamente pela aquisição da Creative Chips pela empresa. É também o primeiro produto oficial da unidade de negócios Industrial Mixed Signal da Dialog.

Pacote Minúsculo

A família de produtos IO-Link da Dialog Semiconductor, incluindo CCE4510 e CCE4502, oferece recursos como manipuladores de quadros integrados e gerenciamento avançado de energia; esses dispositivos têm maior contagem de pinos e tamanhos de embalagem maiores. O CC4503, por outro lado, está alojado em um pacote DFN de 3 mm x 3 mm e ainda oferece os recursos necessários para a comunicação compatível com IO-Link.

CCE4510 (esquerda) e CCE4502 (direita).

Outros membros da família IO-Link IC da Dialog Semiconductor: CCE4510 (esquerda) e CCE4502 (direita). Imagem (modificada) usada como cortesia da Dialog Semiconductor

O CCE4503 resolve problemas típicos encontrados ao integrar a conectividade em equipamentos pré-existentes.

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“Sensores e atuadores industriais estão integrando mais funcionalidades em formatos menores com maiores demandas por conectividade em nuvem”, explica o vice-presidente da unidade de negócios de sinais mistos industriais da Dialog, Dr. Lutz Porombka.

O tamanho físico do CE4503 significa que ele pode ser montado em PCBs muito pequenas. A inclusão de circuitos de proteção também significa que os projetistas podem reduzir componentes externos, reduzindo ainda mais o tamanho da placa de circuito impresso.

O “Backbone de Hardware da Indústria 4.0”

A caixa de diálogo descreveu o IO-Link como “a espinha dorsal do hardware da indústria 4.0”. Esse novo IC, quando usado para uma variedade de produtos IO-Link, fortalece esse backbone, facilitando melhor a comunicação de dados entre sensores, atuadores e o domínio PLC de uma arquitetura de sistema da indústria 4.0.

Dr. Lutz Porombka afirma: “O CCE4503 e seu conjunto de recursos otimizados são o resultado da demanda do cliente por uma solução IO-Link menor e mais econômica que possibilita a próxima geração de dispositivos da Indústria 4.0”.


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