HiSilicon não mais faz cativeiro de chips da Huawei

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A HiSilicon lançou chips de comunicação 4G em um mercado aberto, tornando oficial que a divisão de IC interna da Huawei agora está fornecendo externamente uma série de chips para o setor.

Embora a Huawei HiSilicon seja a maior empresa de design de chips da China, sempre teve apenas um cliente: a Huawei.

A estratégia da Huawei de manter o HiSilicon como uma unidade interna – encarregada de projetar e fornecer seus chips apenas para a Huawei – funcionou bem para a gigante global de telecomunicações. Especialmente, desde a série de chips Kirin da HiSilicon, capaz de processamento de IA, deu à Huawei uma enorme vantagem sobre os concorrentes.

Acontece, no entanto, que o HiSilicon estava silenciosamente abrindo suas asas, fornecendo chips em alguns subsetores, um movimento que a Huawei e o HiSilicon não haviam reconhecido antes.


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Durante a ELEXCON 2019, uma feira de eletrônicos de Shenzhen realizada em outubro de 2019, a Shanghai HiSilicon, uma subsidiária da Huawei criada em abril de 2019, lançou chips de comunicação 4G no mercado aberto. Esta é a primeira instância da Huawei e do HiSilicon que revelam que o HiSilicon não é mais o fabricante de chips cativo da Huawei.

Na feira, Zhao Qiujing, diretor de marketing de plataforma e solução da Shanghai HiSilicon Technology Co., Ltd., revelou uma estratégia aberta para a HiSilicon vender chips externamente para a indústria. O Shanghai HiSilicon foi estabelecido no distrito de Qingpu em Xangai em 1º de abril de 2019, com um capital social de 80 milhões de yuans. A alta administração é composta pelo presidente Zhao Minglu e pelo gerente geral Xiong Wei. Os diretores da empresa incluem He Tingbo e Peng Qiuen. Responsável pelas vendas internas de chips da HiSilicon [to Huawei] ainda é o Shenzhen HiSilicon, mas o Shanghai HiSilicon é uma empresa de design de chips para o mercado aberto.

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Quebre barreiras, tornando aberto 5G + 8K + AI
A Huawei e a HiSilicon estão alinhadas em sua visão de construir “um mundo onde todas as coisas são percebidas e todas as coisas estão conectadas”. O núcleo de “Tudo conectado” é o chip e os principais componentes. A Shanghai HiSilicon deseja fornecer chips e componentes essenciais para permitir que os terminais sejam os pilares industriais, digitais e industriais inteligentes em uma variedade de indústrias.

Zhao Qiujing, diretor de marketing de plataforma e soluções da Shanghai Hisilicon, compartilhando uma estratégia Hisilicon mais aberta em uma feira em Shenzhen.

Nos esforços para atingir esse objetivo, lidar com a concorrência global e aproveitar novas oportunidades formadas pela integração de 5G, AI e IoT, a HiSilicon está adaptando suas linhas de produtos.

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A HiSilicon, que não é mais um designer cativo, procura quebrar as barreiras entre produtos para uso interno e aqueles para o mercado aberto. Os nomes de suas linhas de produtos mudaram e seu escopo de negócios está aumentando.

  1. A HiSilicon renomeou sua linha de produtos mais antiga e mais vendida, a linha de produtos Camera. Agora, ele se chama Smart Vision. A câmera forneceu principalmente o campo de monitoramento de segurança profissional. Agora, com a Smart Vision, a HiSilicon está buscando uma gama mais ampla de produtos de computação de percepção visual para eletrônicos de consumo e eletrônicos automotivos.
  2. As duas linhas de produtos da HiSilicon – decodificador e TV – estão se fundindo em uma linha de produtos Smart Media. A HiSilicon espera expandir seu mercado de marcas independentes de TV e operadores de decodificadores para terminais inteligentes em todas as telas e futuros home centers inteligentes, fornecendo uma plataforma de computação integrada para desenvolvedores externos.
  3. HiSilicon expandirá ativamente seus negócios de conectividade. O campo de aplicação AI / IoT (AIoT) é muito complexo e extenso. A HiSilicon agora vende chips 4G e 5G, buscando os mercados de conexões inteligentes AIoT. De acordo com isso, a HiSilicon criou uma rede projetada para atender principalmente ao acesso à rede doméstica e obter cobertura total por meio do PON + Wi-Fi. Além disso, o HiSilicon agora tem três grupos de incubação de negócios. As novas unidades são um grupo de exibição focado em dispositivos para telas grandes, médias e pequenas, eletrônicos automotivos voltados para o mercado de carros conectados inteligentes por meio de câmeras de visão inteligentes e um grupo de robótica que buscará o potencial para campos emergentes.
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Todas essas mudanças se resumem a uma frase. A HiSilicon está rompendo seus antigos limites em um esforço para fornecer soluções de chips de terminais inteligentes em larga escala.

– Steve Gu é analista chefe do EE Times China.

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