VF370 Módulo SBC OpenVPX 3U baseado em Intel para aplicativos SWaP

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  • Construído com a combinação de processadores embarcados Intel Atom E3900 Series e Intel Cyclone FPGA
  • Adequado para ambientes extremos, como industrial e automotivo, e também para aplicações de processamento gráfico

A Sundance Multiprocessor Technology, fabricante e fornecedora de módulos incorporados, lançou o VF370, um módulo de computador de placa única (SBC) 3U OpenVPX baseado em Intel, projetado para requisitos reduzidos de tamanho, peso e potência (SWaP).

Disponível nas versões padrão, refrigeradas a ar e refrigeradas por condução, o VF370 utiliza a série Intel Atom E3900 de processadores embarcados combinada com a tecnologia Cyclone FPGA da Intel para fornecer uma arquitetura altamente flexível para controle industrial confiável, vídeo automotivo, mil / aero e vídeo UltraHD e aplicativos de processamento gráfico.

Capacidades do processador

O VF370 possui um processador Intel Atom de núcleo único, duplo ou quádruplo, operando em até 2 GHz para executar o software de pós-processamento. Um SSD SATA onboard fornece inicialização rápida e armazenamento confiável de alto desempenho para aplicativos exigentes, enquanto os periféricos onboard associados incluem 4 GB de memória DDR associada, um relógio em tempo real (RTC), indicador de tempo decorrido (ETI), EEPROM e Flash para dados de configuração do usuário e logs.

O Intel Cyclone FPGA, com recursos de lógica escalável e DSP de precisão variável, facilita a implementação de núcleos IP e / ou lógica personalizada para aplicativos que requerem pré-processamento de FPGA em tempo real. Combinado com 2 GB de memória DDR3, ele suporta algoritmos com grande tamanho de memória e requisitos de largura de banda.

A adição de um local FMTA VITA 57 cria uma solução de processamento modular que facilita uma ampla variedade de requisitos de E / S através da utilização de cartões FMC mezanino. O conector FMC de alta contagem de pinos se conecta ao FPGA através de quatro faixas de interfaces seriais de alta velocidade (HSSI) e 58 sinais LVDS / LVTTL diferenciais, enquanto um conector de E / S FMC opcional direciona 32 pares diferenciais ao conector P2 VPX para o backplane ou I traseiro / O funcionalidade.

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Capacidades aprimoradas de exibição e dados

Um processador gráfico integrado rodando a 650 MHz permite um desempenho de codificação e reprodução de vídeo aprimorado com resolução de tela UltraHD 4K em vários monitores independentes para vigilância e outras aplicações centradas em vídeo. A tecnologia de computação coordenada no tempo da Intel pode sincronizar redes de dispositivos em até 1µs, melhorando bastante o comportamento determinístico em tempo real de um sistema e o novo Trusted Execution Engine da Intel fornece proteção aprimorada de dados e operações, com rápida execução criptográfica e recursos de inicialização segura.

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Uma interface PCIe configurável suporta diferentes perfis OpenVPX nas velocidades Gen1 e Gen2, equipando o VF370 com alta capacidade de transferência de dados. O VF370 normalmente opera como um controlador de sistema VPX, mas também pode ser um módulo de terminal PCIe quando conectado a um slot que não é do sistema. O gerenciamento da placa VF370 suporta a funcionalidade IPMC de camada 1 no plano de gerenciamento VPX conforme a especificação VITA 46.11. Para simplificar o desenvolvimento e a integração do sistema, são fornecidas interfaces de depuração USB para o processador embarcado Intel Atom e o FPGA Cyclone.

“O VF370 é um poderoso módulo SBC OpenUPX 3U para aplicativos SWaP e o primeiro a combinar os pontos fortes dos processadores embarcados Atom E3900 da Intel com a bem estabelecida tecnologia Cyclone FPGA da Intel”, disse Flemming Christensen, diretor administrativo da Sundance Multiprocessor Technology. “Disponível nas versões padrão e robusta e com um processador gráfico integrado de alto desempenho, é ideal para a crescente gama de aplicações, desde controle industrial e automotivo a vídeo mil / aero e UltraHD, que não apenas exige alto desempenho, mas também também apresentam requisitos reduzidos de tamanho e peso “.

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